美方对此不置可否，只是礼貌性地表示，希望会议能继续。

然后，轮到那个新人翻译了。

灾难，从他开口的第一秒就开始了。

他紧张得声音都在发抖，磕磕巴巴，一句完整的长句都很难说出来。

更致命的是，他的专业词汇储备，简直可以用“惨不忍睹”来形容。

“Bandwidth”（带宽）被他翻译成了“带子宽度”。

“Siliconwafer”（硅晶圆）被他口误说成了“硅华夫饼”。

屏幕那头，美方团队的眉头，越皱越紧，像拧成了一团的麻花。

我方团队的人，则个个如坐针毡，脸色比锅底还黑。

王总的额头上，已经渗出了细密的汗珠。

我静静地看着这场闹剧，心中没有波澜，只有一片荒芜的冷漠。

我知道，这只是前菜。

真正的重头戏，还在后面。

果然，当会议进行到最核心的部分——讨论芯片制造工艺的最新优化方案时，那个决定了项目生死存亡的时刻，到来了。

美方CTO展示了一页PPT，上面有一个关键指标：“EtchingPrecision”。

这是决定芯片良率的核心中的核心。

那个年轻的翻译，大概是太过紧张，也或许是根本不懂，他盯着那个词，卡了壳。

几秒钟的死寂后，他似乎是破罐子破摔，用一种极不确定的语气，直译了出来。

“芯片……腐蚀……污染。”

Chip.Corrosion.Pollution.

三个词，像三颗重磅炸弹，在会议室里轰然炸响。

屏幕那头，一直沉默的美方CTO，一位严谨的德国裔老头，脸色瞬间大变。

他猛地从座位上站起来，用一种前所未有的严厉语气，打断了会议。

“CorrosionPollutionWhatdoyoumeanbypollutionAreyoutellingusyournewprocesshasafundamentalcontaminationriskThisisamajorsafetyissue!”

（腐蚀污染？你说的污染是什么意思？你是说你们的新工艺有根本性的污染风险吗？这是重大的安全问题！）

他的声音又快又急，带着浓重的质问。

整个会场，瞬间被一股巨大的恐慌所笼罩。

中方技术人员急得满头大汗，抓着麦克风，拼命地想用蹩脚的英文解释，但颠三倒四，越描越黑。

“No，no，notpollution…is…isaboutthe…cut…cutverysmall…”

王总的脸，已经从铁青变成了死灰。